“芯”聞摘要

五大存儲廠最新財報
半導體項目新進展
MLCC需求量預估
大廠爭奪CoWoS產能
存儲芯片需求回溫？

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五大存儲廠最新財報

由于需求衰退，2023年存儲器市場承受著供應過剩、價格下跌的壓力，不過隨著第四季度到來，存儲芯片產品價格逐漸上升，存儲芯片市場有望擺脫低谷的困擾，全球五大原廠最新財報，也同樣印證了上述觀點。

三星電子10月底第三季財報顯示，該季三星營收為67.40萬億韓元，盡管營收同比下降，但該公司凈利潤達5.5萬億韓元，超過此前預期的2.52萬億韓元。

10月底，SK海力士發布截至2023年9月30日的2023財年第三季度財務報告。公司2023財年第三季度結合并收入為9.07萬億韓元，營業虧損為1.79萬億韓元，凈虧損為2.18萬億韓元。

鎧俠11月14日公布上季（2023年7-9月）財報，本季度營收2414億日元（約16.7億美元），環比下降3.9%，同比下降38.3%。

9月底，美光科技公布截至2023年8月31日的2023財年第四財季業績，該季美光實現40.1億美元營收，同比下降40%，但好于市場預期的39.3億美元。而西部數據公布2024財年第一財季業績，該公司第一季度收入為27.5億美元，環比增長3%，同比下降26%

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MLCC需求量預估

據資料表示，2023~2024年MLCC市場需求進入低速成長期，產業成長空間有限，2023全年MLCC需求量預估約41,930億顆，年增率僅約3%，主要應用市場是智能手機、車用、PC等。由于全球經濟環境充滿變量，OEM及ODM均保守看待市況，預估2024年MLCC需求量將微幅上升3%，約43,310億顆。

OEM在第三季底提前拉貨后，對第四季節慶備貨轉趨保守，導致ODM下單放緩，同時計劃提前完成明年第一季的議價活動，目標是在今年12月1日啟用新單價，為即將而來的淡季做好準備。MLCC供應商面對旺季訂單需求不如預期，且憂心2024年上半年全球經濟疲弱態勢將持續沖擊市場成長動能。因此，嚴控產能與庫存水位仍將是當務之急。

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大廠爭奪CoWoS產能

近期，媒體報道，GPU大廠英偉達10月已經擴大CoWoS訂單，除此之外，包括蘋果、AMD、博通、美滿電子等在內的四家大廠近期同樣積極追單。

英偉達一直是臺積電CoWoS封裝大客戶，單英偉達一家公司就占據了臺積電CoWo六成產能，主要應用于H100、A100等高性能芯片。未來，英偉達將陸續推出H200與B100架構，先進封裝需求將持續上升。

與此同時，AMD相關AI芯片處于量產階段，明年先進封裝需求同樣高漲，加上AMD旗下賽靈思也是臺積電 CoWoS先進封裝主要客戶，需求將進一步上升。業界認為隨著AI需求持續增加，英偉達、AMD等公司開始對臺積追加 CoWoS先進封裝產能，未來CoWoS將迎來需求大爆發

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存儲芯片需求回溫？

近兩個月半導體企業各賽道冷暖不一，市場細分化、多元化趨勢明顯。早前疲軟的消費電子開始出現回溫跡象，也得益于該因素，存儲市場DRAM與NAND Flash價格上漲。

而此前短缺兩年的車用芯片，據安森美、摩根士丹利（大摩）等消息顯示，開始看到一些疲軟的情況，部分產品正在處理庫存。而AI芯片板塊，AI相關需求的增加還不足以抵消業務受到的景氣循環影響。

本輪周期往復也在一定程度上表明，市場從來不會過度依賴某個消費電子/汽車/AI板塊，抓住細分市場的上升期或許才能對沖行業周期帶來的壓力。

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半導體項目新進展

11月國內又有一批半導體產業項目迎來新動態，項目涵蓋第三代半導體、先進封裝、半導體材料、半導體設備、晶圓制造等領域，涉及企業包括甬矽電子、聞泰科技、龍芯中科、漢天下、中電科、海納半導體、利揚芯片等。

據惠山高新區發布消息顯示，11月12日，總投資20億元的半導體核心裝備項目在無錫惠山區正式簽約落地，未來將在惠山高新區（籌）（洛社鎮）建設半導體核心設備生產基地。

聞泰科技近期在接受調研時表示，安世半導體在德國漢堡和英國曼徹斯特的晶圓廠還在不斷進行技術改造和升級。由公司控股股東投資建設的上海臨港晶圓廠一期已經完成試產，直通率達95%以上，目前已取得了ISO認證和車規級IATF16949的符合性認證，預計2024年實現達產。

11月14日，甬矽電子發布公告稱，公司擬以控股子公司甬矽半導體作為項目實施主體，投資建設高密度及混合集成電路封裝測試項目，項目總金額預計不超過21.57億元