TMS320C6747DZKBT3

德州儀器 (TI) 設計和制造模擬、數字信號處理和 DLP 芯片技術,幫助客戶開發相關產品。從連接更多人的經濟實惠的手機到支持遠程學習的教室投影儀到可信度、靈活度和自由度更高的修復器械 - TI 技術均采用了新的理念,產生了更好的解決方案。

非易失性存儲器:表面貼裝型

封裝/外殼:256-BGA

接口:EBI/EMI,以太網 MAC,主機接口,I?C,McASP,SPI,UART,USB

工作溫度-40°C ~ 125°C(TJ)

片載RAM:448kB

供應商器件封裝256-BGA(17x17)

電壓-內核1.20V

時鐘速率375MHz

電壓-I/O3.30V

類型定點/浮點

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